銅ナノ粒子の導電性ペースト

copper-line半導体デバイスやプリント配線版の配線材料には銅が大量に使用されています.これらの回路パターンを形成する方法にめっきがありますが,廃液処理における 環境の問題から代替処理が望まれています。金属ナノ粒子では比表面積の増大によって様々な効果を発揮し,低温での焼結が生じます.この現象を利用した金属 ナノペーストの開発が盛んに行われていますが,銅ナノ粒子においては酸化防止技術が必要となります.現在,銅ナノ粒子の表面処理,バインダによる酸化制御 に取り組んでいます.  

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